配合晶創臺灣方案「利用矽島實力吸引國際新創與投資來臺」策略， IC Taiwan Grand Challenge 全球徵案全面啟動！針對全球有意與臺灣半導體產業合作之新創、法人及學研機構、自然人，以「#IC設計創新」與「#晶片創新應用」為題徵求精進技術或應用方案。獲選團隊可獲得以下競賽獎勵：

1. 三萬美元啟動資金 (需實體來台參與 TIE 展)

2. 資深專家業師輔導：由半導體專家顧問陪跑輔導

3. IC新創加速平台鏈結：鏈結從試製到生產資源(EDA Tools, Wafer, etc.)

4. 更將視團隊需求鏈結產業提供實質資助，讓全球人才夢想可以在臺灣實現。

競賽官網: http://ictaiwanchallenge.org/

(第一階段線上徵選至2024年6月30日截止)