📣徵件倒數計時!你報名TIE Award了嗎?
科技創新卓越獎(Tech Innovation Excellence Award, TIE Award)不僅僅是一場競賽!得獎者將可獲得
★與台灣頂尖半導體公司的合作機會
★國際新聞媒體的專題報導
★國際獲勝團隊將能獲得部分機票和住宿的補貼費用
★在台灣國際新創基地 TTA 的共同工作空間
前三名現金獎勵
🥇第一名:3萬美元
🥈第二名:2萬美元
🥉第三名:1萬美元
優勝3名可得到各7,000美元
這個一年一度的盛事,絕不能錯過!歡迎半導體應用及淨零碳排新創及學研參與TIE Award,一同開啟科技新時代。
報名連結: https://reurl.cc/XLkjpM
截止日期: 5月31日23:59 (GMT+8)